編者按：第十三屆高交會于近期在深圳舉行，本屆高交會同時被譽(yù)為中國最熱門的“電子元器件、材料與組裝展”，在此領(lǐng)域表現(xiàn)出眾的日本廠商在展會上精彩亮相，全面展示其通過材料、設(shè)計、工藝等革新來實現(xiàn)產(chǎn)品的小型化、集成化、智能化，不斷滿足通信、消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求的一系列成果。本報特選取了部分代表企業(yè)進(jìn)行報道。

以鐵氧體材料起家的TDK，近年來除了不斷將其材料優(yōu)勢發(fā)揚(yáng)光大之外，也將觸角伸向了更加廣闊的熱點應(yīng)用領(lǐng)域。本次TDK以“技術(shù)讓地球、社會、未來豐富多彩”為主題，展示了移動通信、汽車電子、環(huán)境能源三大領(lǐng)域的產(chǎn)品和解決方案。

實現(xiàn)小型化和智能化

TDK最先展示了納米級的薄膜加工技術(shù)，使電容器等進(jìn)一步實現(xiàn)了小型化、薄型化。展會人員介紹，其金屬薄膜電容器具有體積小、低等效串聯(lián)電阻等特點，可使用10萬小時或以上，它的自愈能力使其更加安全，主要應(yīng)用于風(fēng)電、太陽能和工業(yè)變流器等平滑濾波電路中。

在觸摸屏已幾乎掌控智能手機(jī)、平板電腦的情形下，電容屏的市場容量不斷走高，TDK展示的ITO透明導(dǎo)電薄膜可謂應(yīng)運(yùn)而。展會人員介紹，電容屏一種是玻璃的，另一種是FILM的。相比之下，F(xiàn)ILM更有優(yōu)勢，輕而且不會碎，目前應(yīng)用也越來越多。TDK的ITO透明導(dǎo)電薄膜采用TDK獨(dú)有的超細(xì)涂層技術(shù)，可以實現(xiàn)高透明率、低電阻特性。目前在日本已有客戶采用，今年重點在中國市場推廣。

隨著市場對無線充電產(chǎn)品的關(guān)注度日益提升，TDK也開始發(fā)力。東電化(中國)投資有限公司深圳分公司譚強(qiáng)在介紹TDK的優(yōu)勢時提到：優(yōu)勢一是TDK以磁性材料起家，可以做到非常的薄型化，接收器厚度僅為1.0mm，且自身發(fā)熱小于10度。優(yōu)勢二是實現(xiàn)了軟磁體。優(yōu)勢三是轉(zhuǎn)換效率達(dá)70%以上。它需根據(jù)客戶參數(shù)來設(shè)計開發(fā)，主要考慮到手機(jī)設(shè)計中電源控制單元、電路與線圈的匹配方面。今后發(fā)展在于一是可以實現(xiàn)隨時隨地充電，二是非接觸式，三是可提供更大的功率，實現(xiàn)車載。

而在TDK關(guān)注的車載領(lǐng)域，其展示了支持HEV、PHEV、EV等的汽車空調(diào)溫度傳感器、電流傳感器、IGBT等。TDK中國營業(yè)統(tǒng)括部華南地區(qū)汽車電子營業(yè)部楊禮鳴介紹，溫度傳感器不僅產(chǎn)品種類齊全，使用樹脂密封的NTC熱敏電阻具有優(yōu)異的抗潮濕性和快反應(yīng)性，而且形狀還可定做。在IGBT方面，設(shè)計難點在于：漏感改善；尺寸方面，TDK有高度要求，擁有自己的核心技術(shù)，可實現(xiàn)所要求的尺寸；采用特殊設(shè)計，可限定繞線距離，防止影響其他元件工作。根據(jù)輸出不同，比如4路、5路，一般需要6個IGBT，低端的一般需3～4個。目前日本國內(nèi)已有客戶應(yīng)用，在中國還在與客戶技術(shù)討論階段。此外，其最新開發(fā)的使用在汽車馬達(dá)上的磁鐵FB13B僅為前一代產(chǎn)品尺寸的1/4，因而也可導(dǎo)致汽車更輕、更加省油。

嵌入式基板提升封裝技術(shù)

值得一提的是，TDK展示的一款基于SESUB（嵌入式半導(dǎo)體基板),是對目前FLIP封裝技術(shù)的一大提升。它嵌入了高度僅為50μm的集成電路后，基板厚度可減至300μm。它可讓ASIC和大量輸入輸出線的控制器芯片直接嵌入基板層，無法嵌入基板的則可安裝在多層基板的頂部。通過此方法，SIP可實現(xiàn)更小的尺寸。同時，該產(chǎn)品具有良好的EMC以及優(yōu)勢的熱性能。展會工作人員介紹，材料是TDK最新開發(fā)的，供貨周期要看數(shù)量、良品率要求等。

TDK旗下子公司EPCOS也在此次高交會上展示了其面向應(yīng)用并演繹精巧設(shè)計的諸多成果，其推出的全球最小的麥克風(fēng)就是一例。展會人員介紹，其麥克風(fēng)的尺寸比同類產(chǎn)品小60%，這使手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品能實現(xiàn)更加緊湊的設(shè)計，并可滿足VoIP系統(tǒng)、電話會議系統(tǒng)等對音頻質(zhì)量要求較高的應(yīng)用需求。它主要通過開發(fā)用于聲表面波的CSMP(芯片大小MEMS封裝)技術(shù)而制造的，其靈敏度為-26dB，信噪比為60dBA，具有極高的抗電磁干擾能力。隨著NFC技術(shù)在主流手機(jī)上的應(yīng)用深入，EPCOS還展示了其開發(fā)的NFC磁性片，可用作于NFC天線，針對日本和中國的13.65MHZ頻率。工作人員介紹，它可提高靈敏度，降低噪音。目前日本手機(jī)廠商都有在用此方案進(jìn)行設(shè)計。